近場探頭用于在研發(fā)階段測量電子模塊上的電場和磁場
更新時間：2019-12-19 點擊次數(shù)：1508次
近場探頭用于在研發(fā)階段測量電子模塊上的電場和磁場
近場探頭用于在研發(fā)階段測量電子模塊上的電場和磁場，頻率范圍為30MHz到3GHz。利用RF1探頭組的探頭，可以實現(xiàn)緊貼電子模塊測量，比如貼近單個IC引腳、導線、元器件及其連接點測量，從而定位干擾信號源。通過相應地操作近場探頭，能夠測量出電子模塊上電磁場的方向及其分布。
隨著5G時代的推進，智能終端產(chǎn)品作為寬帶射頻應用大的消費市場面臨著一系列開發(fā)與驗證的問題。其中，越來越小的設(shè)計空間與近場探頭電磁輻射雜散性能之間的矛盾，將是商業(yè)研究人員開發(fā)和驗證中面臨的巨大挑戰(zhàn)。若要以更高的精度、更強的自信探索開創(chuàng)性的概念，來推動現(xiàn)有技術(shù)發(fā)展、以創(chuàng)新創(chuàng)造革命、將5G愿景轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實的過程中，我們不得不在工作中選擇更為適合我們的調(diào)試、測試解決方案。
克服這些難題需要對智能終端設(shè)備進行有效的測試和測量，這樣能確保準確地生成和分析信號，從而正確地測試和測量通信鏈路（如發(fā)射機和接收機）。采用的信號生成和分析解決方案應當提供快速的測量時間和切換速度，并且具有可擴展性，讓測試工具可以適應用戶不斷變化的測試需要。另外解決方案還應具有靈活性，以確保它們支持當前和未來的制式。有了這些解決方案后，我們才能放心的在研發(fā)、調(diào)試、驗證中尋找出合適的、較優(yōu)的、低成本的方案從而縮短開發(fā)周期，進而搶先獲得消費市場認可。
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